埃肯有机硅在硅胶保护膜用有机硅压敏胶解决方案

现如今，电子设备的普及极大便捷了我们的日常生活，而对于电子设备屏幕的保护也成为我们的日常，毕竟，动辄成百上千块钱的换屏成本还不如一块保护膜来的实在。埃肯创新型有机硅压敏胶系列产品，因其具有良好的润湿性、耐候性、耐黄变性和不残胶特性，是制作各类电子应用屏幕保护膜的理想选择，广泛应用于手机、平板电脑等屏幕保护。

有机硅压敏胶一般是指用有机硅聚合物为主体的压敏胶，与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比，有机硅压敏胶具有良好的耐温性、耐水性、耐紫外线、耐老化、排气性等，多适用于室外环境。埃肯有机硅压敏胶有Silcolease™PSA501、502、503、7465、7465F等系列产品，均是铂金加成型有机硅压敏胶，加热固化，一般基材无需底涂处理，剥离力可做到0~1200g区间要求。

一、有机硅压敏胶的优势

• 稳定的粘结力：通常采用高剥（1000g/in）和低剥硅胶（1g/in）混合，特别在100g/in以上配方时，高剥用量的细微差异对成品剥离力影响大，导致稳定性差，因此埃肯开发了PSA 503产品，是一款中等剥离力加成型有机硅压敏胶，具有剥离力稳定，锚固性和老化性能优异等特点，解决了剥离力不可控的难题。该产品同埃肯Silcolease™ PSA 502以不同比例搭配时，可实现不同的剥离力水平区间，满足客户在多种场合的应用要求，使用便捷，灵活。
  

• 良好的涂布流平外观：含溶剂的硅胶本身含甲苯，涂布方式选择微凹、网纹辊涂、逗号刮刀等方式，均需要溶剂来稀释降低涂布粘度，良好的流平外观与溶剂的选择有关，一般采用混合溶剂（甲苯/乙酯/丁酮/汽油/异丙醇等）。
  
• 良好的锚固性：有机硅压敏胶通常无需底涂处理，除特殊基材与要求外，锚固性取决于有机硅产品分子结构与相对应的锚固剂（ADD208），来应对下游不同应用材料与环境，满足用户要求。锚固剂添加量也不是越多越好，加过量会带来负面影响。
  
• 优异的排气性：贴合手机钢化膜时，用户希望轻轻一按，整块保护膜就能够迅速排出气泡并完成贴合，这就对压敏胶的排气性提出了更高的要求。埃肯有机硅PSA501、7465、7465F低粘性的有机硅压敏胶，可实现粘性低、排气快的技术要求。
  
• 高温高湿老化：电子产品配套产业链复杂，在运输过程中面临恶劣环境，比如炎热夏天/出口集装箱内等，这对所用压敏胶的耐老化性能提出要求，埃肯压敏胶系列产品具有优异的高温高湿抗老化性能，不脱胶，无残胶。
  
• 较长的浴槽寿命：浴槽寿命与有机硅压敏胶产品本身结构成分有密切关系，除此之外，还与配方及配料顺序、温湿度、溶剂纯度、胶水流动状态、杂质污染等相关。
  
• 可实现低温固化：正常建议有机硅压敏胶的固化，膜面温度控制在150度以上***，但有些偏薄基材或耐温性不够基材，通过配方调整来实现低温固化，比如100-130度。不建议低于100度固化，会出现固化不良，硅转移大且剥离力不稳定现象。
  
• 硅转移少：有机硅压敏胶的硅转移或者残胶会直接影响被保护物件的表面性能，硅转移的多少取决于胶水分子结构、在线固化的程度及配方设计。
  

二、硅胶保护膜应用案例

• 玻璃制程保护
  

产品特点：吸附、排气、防尘、洁净度高、不残胶、耐高温、防摩擦、易于撕取

应用范围：流水线组装、运输、表面保护膜

• 石墨保护膜
  

应用特点：吸附性强、稳定性高、公差小、不起翘

应用范围：拆卸、贴合、组装、表面保护

• 泡棉保护膜
  

应用特点：吸附性强、胶体软、老化稳定

应用范围：拆卸、贴合、支撑、定位、组装

三、结语

随着人工智能、大数据、云计算、物联网等新一代信息技术的快速发展与应用，电子产品层出不同，同时市场对辅助材料的要求不断提升，在此背景下，有机硅压敏胶市场规模不断扩大，埃肯有机硅将致力于通过开拓创新，为客户提供周全的有机硅技术支持与解决方案。如有疑问或想更深入了解，欢迎垂询。